1. Технологија обликовања
Суво пресовање: Погодно за једноставне{0}}делове, ниске цене, али ограничене прецизности.
Ињекционо пресовање: Може да произведе сложене структуре, као што су минијатурни керамички зупчаници, захтева велику количину везива.
Ливење: Користи се за производњу ултра-танких керамичких подлога (деб<0.1mm).
2. Процеси синтеровања
Синтеровање под атмосферским притиском: Висока економска ефикасност, али нижа густина.
Вруће изостатичко пресовање (ХИП): Побољшава густину материјала кроз окружење високог{0}}притиска аргона, постижући перформансе блиске теоретским вредностима.
3. Технологија прецизне обраде
Дијамантско брушење: Користи дијамантске точкове за машинску обраду равних или закривљених површина, са прецизношћу до ±1μм.
Ласерска обрада: Фемтосекундни ласери могу да постигну микронски{0}}бушење, што се користи за-производњу рупа у керамичким плочама.
Ултразвучна обрада: Користи високо{0}}вибрацију за ломљење материјала, погодно за машинску обраду ломљиве керамике као што је цирконијум.
4. Површинска обрада
Хемијско механичко полирање (ЦМП): Користи се за наносмерну планаризацију полупроводничких керамичких површина подлоге.
Технологија премаза: Наношење ТиН премаза на површину алата ради побољшања отпорности на хабање.